DSPV02LSGET
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DSPV02LSGET
- 所屬分類：DSPV琴鍵側(cè)撥碼開關
- 型號：DSPV02LSGET
腳距：2.54mm
位數(shù)：2位
類型：貼片
高度：6.6mm
產(chǎn)品特點：耐高溫、環(huán)保、鍍金、品質(zhì)保證金
詳細信息
側(cè)撥琴鍵撥碼開關
撥碼開關數(shù)值：
產(chǎn)品特點：2.54mm腳距（0.1英寸腳距）；直插式 （DIP）/貼片式（SMT）琴鍵/側(cè)撥碼開關；標準鍍金接點； 貼附耐電高溫薄 膜；可耐高溫的塑料本體設計。
產(chǎn)品種類：2、3、4、5、6、7、8、9、10、12位
產(chǎn)品型號說明：例：DSPV02LSGET
PV ： 表示 側(cè)撥（琴鍵）2.54mm腳距
02 ： 表示 2位（或2P）
L ： 表示高推
S ： 表示 貼片S形腳 (插件 H形 ）
GE ： 表示 鍍金
T ： 表示包裝方式為 卷裝
1.額定電流：切換電流25mA,24VDC,不切換電流100mA,24VDC。
2.接觸阻抗：初始值 50 毫歐,壽測后 100 毫歐。
3.絕緣阻抗：100M? Min at 500VDC。
4.耐壓值：在排腳之間輸入ac 500v（50~60赫茲）電 壓，一分鐘感應電流為2m(A)。
5.操作力度：最大500gf。
6.壽命測試：3000cycles。
材質(zhì)：
1.上蓋與本體：工程塑料符合UL94V-0防火等級的高溫材質(zhì)，（PPS）黑色。
2.推鈕：工程塑料符合UL94V-0防火等級的高溫材質(zhì)，（PA46） 白色。
3.固定觸點與可動觸點：銅合金鍍金；引腳：銅合金鍍金。
4.貼附薄膜：耐高溫薄膜
焊接方式：
1.手焊：攝氏350度以上不超過三秒鐘或攝氏270度以內(nèi)不超過5秒鐘。
2.回流焊：攝氏260度±5度10秒以內(nèi)，請于焊接和清洗時將推 鈕設在“OFF”的位置。
包裝方式： IC管裝 或 卷裝
上一個： [DSHP03TJGER ]
下一個： [三態(tài)貼片DSDT08LSGET]
